去年逛世界机器人大会，很多人都有个共同动作：绕着展台找遥控器——几乎每个成功演示的机器人背后，都站着一个捏着遥控器的小哥。今年8月19日到23日，再到北京亦庄的展馆里转一圈，这个小哥大面积消失了。

先看供给端。南非矿山的生产曲线自2006年见顶后已经掉头向下。庄信万丰预计今年南非铂族金属供应量将略有下降。俄罗斯的铂族金属供应预计也将大幅收缩。即便铑价上涨激励了回收产业，预计2026年回收铑供应将增长10%，但回收技术门槛极高，且受制于废旧催化剂的存量与回收周期，短期内难以填补矿端留下的缺口。

市场经常把日月光这一轮增长概括成“承接晶圆代工厂外溢订单”。 这个解释抓住了先进封装供给偏紧，却把日月光写成了被动接单的角色，也忽略了测试、传统封装和一般业务的增长。 日月光 7 月 30 日的法说会给出另一组信息。 财务长董宏思表示，公司从头到尾承接的全制程业务，今年预计收入约 3 亿美元；同一场法说会，公司把全年资本支出从 85 亿美元上调到 105 亿美元。 两组数字不能直接计算投入产出比， ...

事实上，兆易创新刚经历一场“过山车”行情。二季度，受存储芯片价格暴涨催化，兆易创新单季涨幅超过243%，6月29日一度冲上846.66元/股的历史高点，总市值逼近6000亿元。

今天全球 DRAM 市场93% 握在三星、SK海力士、美光手中（海力士38%、三星32%、美光23%），没有其他厂商份额超过5%。它们并不急着扩产——2023年产能过剩让利润吃了大亏，如今更愿"控产保价"赚利润。三家的财报炸裂：海力士单季净利翻倍到约86亿美元，美光年净利从7.78亿飙到86亿美元（10倍）。Gartner 分析师一句话点破现实："不是服务器客户，你就是第二顺位。" ...

在之后的故事很多人也听说过了，70-80年代日本 半导体 崛起，凭借低价内存芯片把Intel逼到了绝境，最终还是打不过日本厂商，Intel结了日本计算器公司的 CPU 委托订单，结果日本公司还爽约不要了，但Intel无心插柳的行为反而为日后推出x86处理器，转型CPU奠定了基础。

2026年8月6日，SpaceX官网发布《德州Terafab工厂破土动工》，确认这座“全球最大芯片工厂”正式在美国得克萨斯州格赖姆斯县开工建设。项目初期投资168亿美元，规划制造面积超过1亿平方英尺。

对AMD而言，收购Taalas更像买下一份计算架构的选择权。模型快速变化时继续依靠GPU；当模型趋于稳定、调用规模足够大，再将其压成专用硅片。配合Cerebras、MK1、MEXT和ROCm，AMD正在尝试把不同计算资源装进同一套AI基础设施版图。

GT316L是韩国GreenChip基于GreenTouch3?触控算法引擎的16通道电容触控芯片，支持16路SIN通道复用，既可以作为触摸感应检测输入，也可以配置成LED PWM调光输出，实现触控检 宽频数字电容传感芯片核心 ...

持续的研发投入是第三重壁垒。宏明电子上半年研发投入9060万元，占营业收入5.88%，共计申请专利93项、新增授权82项，截至报告期末累计有效专利达1382项。与此同时，工信部、市场监管总局将高端阻容、陶瓷元器件列为强链补链核心攻关品类，明确国产元器件配套比例底线，公司正处在产业政策的加速窗口。

在数字化时代，固态硬盘尚未完全普及时，机械硬盘（HDD）仍是数据存储应用最广泛的载体。然而，这一关键领域长期被希捷、西数等垄断，不仅导致国内售价居高不下，更使中国IT产业链在全球供应链中处于被动地位。此前，华为被制裁并限制使用美国技术制造的外国产品向其销售后，美国商务部借机重罚向华为供货HDD的希捷，切断了华为从主流国际HDD供应商处稳定采购的途径，为中国相关产业带来不小震荡。 华为高级副总裁、华 ...

公司手握工艺应力模型封装技术、高效批量标定测试算法两大核心技术，搭建自动化单件流全智能化生产线，汽车压力传感器已经实现数千万只整车前装配套，产品覆盖整车全品类压力传感器应用，切入多家自主车企与海外Tier1供应链。 车载MEMS传感器是飞恩微电子的基本盘。汽车电动化、智能化浪潮下，单车传感器搭载量持续提升，国内车规级MEMS市场长期被博世、 意法半导体 ...