半導体関連株の値動きが激しい。前回（2026年7月）の本連載記事で取り上げたキオクシアも、2026年6月に株価が11万円を超えたかと思えば、翌7月末には4万円を割り込んだ。キオクシアの業績 ...

電子システムおよび集積回路（IC）の設計と検証に焦点を当てた国際カンファレンス「Design and Verification Conference and Exhibition（DVCon／ディーブイコン） ...

2026年8月25日からオンラインイベント「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」が開催されます。今回は注目を集めるAI半導体スタートアップのLENZOによる技術解説や、オンデバイスAI製品で採用が増える ...

ロームは、共鳴トンネルダイオード（RTD）を用いたテラヘルツ波発振デバイスの第2世代品を開発した。第1世代品と同じサイズで発振出力を4倍に高め、測定対象の拡大を図る。同社は小型で ...

社会実装に向けては技術だけでなく、市場形成も重要だ。中原氏は「新規事業では、材料からデバイス、アプリケーションまでサプライチェーンがつながり、お金が回る必要がある」と説明 ...

ADEKAは2026年8月20日、極端紫外線（EUV）リソグラフィなど先端リソグラフィ工程で使うフォトレジスト用光酸発生剤（PAG）の生産増強を発表した。千葉工場（千葉県袖ケ浦市）の既存建屋内に生産ラインを増設する計画で、2028年9月の営業運転開始 ...

半導体メモリのパイオニアとして創業し、1985年にDRAM事業から撤退してCPUへ軸足を移したIntel。同社が今、AIの普及によって大きく変化するメモリ市場への回帰をうかがわせている。Intelとメモリの半世紀にわたる歴史を振り返りながら、新たに開 ...

昨今のメモリ需要を追い風に好決算を記録し、一時は時価総額でトヨタ自動車を抜いて日本1位にもなったキオクシア。半導体業界のみならず、ビジネスシーンや投資家からも動向が注目されるキオクシアの2026年度の動きをまとめた。

日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成し、ICと受動部品を集積できる3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を確立した。この技術を用いて試作した回路ブロックは、ディスクリートで構成した場合に比べ、実装面積を約80％削減で ...

Power Diamond ...

今回のMATSim（マルチエージェントシミュレーション）実践編では、エージェントの価値観や行動パターンを定義して、「通勤（通学）」させてみます。かなり“人間くさい”価値観を持ったエージェント1万人は、どんな行動を取るのでしょうか。

――改めて、HBMと比較したときのZAMの優位性を教えてください。 朝倉氏ZAMは高密度／広帯域／低消費電力が特徴だ。まだ開発中のため具体的な数値は出せないが、計算上は、同価格帯のHBM ...